10月9日，应电子科学与技术系执行主任、“中科院人才计划”林福江教授的邀请，美国罗彻斯特大学吴徽教授为我校师生带来了一场题为“CMOS时代以后的高速互联（High Speed Interconnect in Beyond-CMOS Era）”的精彩学术报告。

半导体主流CMOS集成电路加工工艺即将到达其物理极限。即使这样，集成电路的发展还将遵守摩尔定律，系统的规模和复杂度还将持续增加。这意味着多核结构成为未来的主流，而互联则成为系统速率的瓶颈。

在本场报告中，吴徽教授展示了他和他的团队在高速片上和片间互联的研究成果，包括：（1）三维集成芯片内部自由空间光互连；（2）基于脉冲通信的共享介质式输电线路互连；（3）基于分布式电路技术的高速收发器，包括系统级考虑、晶体管电路的设计以及高速互联的实现。

吴徽教授的精彩报告引起了在场师生的浓厚兴趣，大家纷纷针对这个新研究提出自己的疑问与咨询。吴教授对大家的提问一一做出解答，这令大家对电子系统级设计也有了更清楚的认识。

吴徽教授于1996年和1998年分别获得了清华大学理学学士学位和理学硕士学位，又于2003年获得了加州理工学院的哲学博士学位。他目前是美国罗彻斯特大学电路系统实验室主任，目前的研究兴趣包括：片间/片内的光电互联、宽带射频与高速集成电路、高性能时钟、无线传感器、硅光子学、电子-光子集成电路（EPIC）、以及和纳米电子学。已发表60多篇国际会议与杂志论文，目前担任IEEE化合物半导体集成电路会议的技术委员会成员。此外，他还是2002年IBM奖学金的获得者和2008年SiRF会议最佳论文奖的获得者。

（信息学院）