10月12日上午，应电子科学技术系执行主任、“中科院人才计划”林福江教授的邀请，蒙特利尔大学Guy Bois教授带来一场题为“复杂SoC嵌入式系统的快速软硬件协同设计（Rapid Hardware/Software Co-design of Complex SoC Embedded Systems）”的精彩学术报告。

 

 

现代超大规模集成电路系统的设计复杂性导致集成电路设计的抽象层次在不断提升。利用包含软硬件划分、高层次综合等主要功能的自动化电子系统级设计，探索复杂超大规模集成电路系统设计空间，缩短设计周期，是目前集成电路设计方法研究的热点。Bois教授致力于集成电路系统的软硬件划分研究工作，他的团队设计开发了名为“Space Studio ESL”的硬件/软件协同开发平台，实现了对集成电路系统的自动软硬件划分及软硬件协同设计，并集成到了Xilinx的设计流程中。

 

在报告中，Bois教授谈到，Space Studio ESL包含的硬件/软件划分技术可以使定向（和重定向）的相同的C/C++/System C模块作为软件运行在多处理器上或自动生成为硬件协处理器。他们的设计架构可以针对许多可编程平台完成硬件实现，例如最近的双核ARM Cortex-A9，可以利用处理器运行多种实时操作系统（包括嵌入式Linux在内）的Xilinx Zynq。

 

Bois教授的精彩报告引起了在座师生的浓厚兴趣，大家纷纷针对这个新平台提出自己的疑问与咨询。Bois教授对大家的提问一一做出解答，让同学们对电子系统级设计有了更清楚的认识。

 

Guy Bois教授从蒙特利尔大学获得计算机博士学位，现为蒙特利尔综合理工学校教授，Space Codesign Systems公司的总裁和创始人，有超过25年的EDA（电子设计自动化）研发经验，包括布图压缩、布局和布线、高层次综合，软硬件协同设计和功能验证等；其中很多成果已被Mentor Graphics、 STMicroelectronics、 Cadabra和MiroTech等公司采用。

 

（信息学院）